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半导体激光焊接机

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    产品介绍

    机器型号

    HZH-LD-50W

    HZH-LD-100W

    HZH-LD-200W

    输入电压

    AC220V/ 50Hz

    激光波长

    808/915/945/980nm(可选)

    最大激光功率

    50W

    100W

    200W

    光纤输出数量

    1

    整机功率

    0.23KW

    0.45KW

    0.9KW

    瞄准定位

    红光指示

    光纤数值孔径

    <0.22

    冷却方式

    风冷

    光纤直径

    200um,400um

    光纤长度

    5m

    光电转换效率

    >40%

    功率稳定度

    3%

    存储数据

    最大32种工作方式操作并存储

    控制波形

    电流波形可设定

    计数器

    激光输出数设置、9位输出激光总数计数

    错误报警

    所有的错误报警都可显示报警并可查询

    外形尺寸

    525L*430W*225H(mm)

    重量

    18KG

    设备特点:
    1.采用光纤传导方式输出,柔性化高能连接自动化工作台;
    2.独特的光学和电源设计和人性化界面操作;
    3.设备结构良好,光电转换率高,体积小;
    4.200W以下激光器,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,有助于解决IC芯片和微小精密电子器件焊接;
    行业应用:塑料的密封焊接,电子器件的锡焊;塑料焊接类:汽车配传感器,车灯,医疗容器;锡焊:手机连接器,FPCB板,摄像头,汽车传感器,汽车连接器。

    (此内容由www.hanzhoulaser.com提供)

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    186-2331-7152 

    189-8306-0311

    公司邮箱:hzhlaser@126.com  Hzhlaser2018@163.com

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